美通社
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FPG推出CheckMax，以AI洞察助力餐饮业利润最大化
FPG推出CheckMax，Frontline Performance Group推出CheckMax，以AI洞察助力餐饮业利润最大化 更高利润、更优服务：CheckMax直击餐厅…
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Seyond图达通成功上市！正式登陆香港交易所主板
苏州2025年12月10日 /美通社/ — 2025年12月10日，全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通（02665.HK），正式在香港交易所主板挂牌上市…
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宜鼎视觉加速布局，推出全新GMSL2相机模组系列
相机模组搭配定制化转接板，跨平台支持”长距离、低延迟、高可靠”的图像传输 携手研华等生态伙伴，共推自动驾驶AI视觉解决方案，应用覆盖车载、机器人及智能制造领…
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亚马逊云科技赋能索尼企业级 AI 与互动平台
索尼应用Amazon Bedrock AgentCore，在保持企业级安全的同时，将Agentic能力扩展至其全球员工 北京2025年12月10日 /美通社/ — 亚马…
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DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案
打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构 加州圣克拉拉和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ — 超低功耗设备端人工智能(AI)半导体领域的领军企业DEE…
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DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位
该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。 拉斯维加斯和韩国首尔2025年12月10日 /美通社…
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环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
上海2025年12月10日 /美通社/ — 环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Enca…
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AV-Comparatives发布2025年企业级EPR与EDR测试结果
为何透明、可比且可靠的安全测试至关重要：AV-Comparatives发布2025年企业级EPR与EDR测试结果 奥地利因斯布鲁克2025年12月10日 /美通社/ —…
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Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ — Imec首次成功在300毫米晶圆上采…
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Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度 比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ R…
