美通社
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TÜV莱茵举办南美市场准入系列高峰论坛 助力企业高效出海
深圳2025年11月21日 /美通社/ — 为助力企业在南美市场的合规准入与高质量发展，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称”…
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M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
新竹2025年11月21日 /美通社/ — 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年̶…
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《爱立信移动市场报告》：差异化连接服务加速增长
目前已有33家电信运营商基于网络切片技术推出了共计65项差异化连接服务 新一期报告预测，到2031年末，5G签约数将达到64亿，占到移动签约总数的三分之二 预计到2031年末，固定…
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黑芝麻智能与均胜电子合作升级 协作互补发力机器人产业
上海2025年11月21日 /美通社/ — 11月20日，”多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。作为活动…
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IBM咨询董海军：出海企业如何从「水土不服」到「乘风破浪」？
北京2025年11月21日 /美通社/ — 当前，中国企业出海正经历从”产品出口”向”价值链出海”的关键跃迁。在这场波澜…
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黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
上海2025年11月21日 /美通社/ — 历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于”机器人新纪元̶…
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第34届古镇灯博会2026年3月登场，照明灯饰开春采销狂欢，预登记通道开启！
中山2025年11月21日 /美通社/ — 春启新程，光聚商机！备受全球照明灯饰行业瞩目的第34届中国・古镇国际灯饰博览会（下称：古镇灯博会）将于2026年3月18 -…
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COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布，引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真
COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。 上…
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Due to Strong Demand, Token Cat Limited Announced the Signing of a $1 Billion Cross-border Sales Cooperation Agreement with Ouyi Industrial CO.,Limited.
BEIJING, Nov. 20, 2025 /PRNewswire/ — Token Cat Limited (Nasdaq: TC, hereinafter ref…
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鹏辉能源获TÜV莱茵颁发EN 9100:2018认证证书
珠海2025年11月21日 /美通社/ — 11月18日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称”TÜV莱茵”）为鹏…
