快科技7月2日消息，据报道，全球最大半导体封测厂商日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%，涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装，包括一线美系大客户在内均在此次涨价范围内。
至于涨价原因，则是由原料成本上涨、长期投资成本提升及供给紧俏多方面共同造成。
从供给端看，台积电CoWoS先进封装产能供不应求，外包比重持续提升，日月光承接的基板上封装和晶圆测试订单持续增加。
目前封装龙头及中小型封测厂产能利用率几乎维持满载，原材料、运输成本以及扩产所需的设备和人力成本同步上涨，供需两端共同推高了封测报价。
日月光营运长吴田玉在今年6月股东会后接受采访时将涨价归因为两部分：一是反映原材料价格上涨，有其必要性；二是反映投资金额增加。
他透露，日月光过去每年资本支出约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年进一步上调至85亿美元，未来不排除继续上调。
过去准备的厂房产能在面对突如其来的AI需求时“瞬间被消耗殆尽”，目前集团正火力全开扩产，包含日月光本身的6个新建厂房计划、旗下矽品的7个新厂计划，加上收购群创及其他公司厂区，整体扩产计划高达约15个。
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