2025年10月份，Intel公布了代号Clearwater Forest、纯E核设计的新一代至强6+处理器，包括详细的架构设计、技术特性等。
如今，至强6+系列终于正式发布了，命名为至强6900E系列，公开了技术特性、性能、合作应用等方面的更多细节，但具体的SKU型号和参数依然欠奉。
伴随而来的，还有新一代高速以太网卡“Ethernet E835”，并同步预告了下一代P核版至强“Diamond Rapids”，以及新一代Xe3P GPU加速卡“Crescent Island”。
先来几张官方美照：
如今，谈论任何科技产品，尤其是芯片级产品，根本离不开AI，至强系列当然也不例外。
尤其是形势的快速发展，对于至强这样的数据中心处理器，提出了新的、更高的要求。
数据显示，按照工作负载的电力消耗划分，AI已经占到了23％，其中AI训练14％、AI推理9％，比例约为3:2。
相比于传统负载77％的占比，这个比例似乎很低，但是预计5年后AI负载的占比将增至50％，而在5年前还基本为零，也就是只要10年左右的时间就会半壁江山。
不过有趣的是，AI负载本身也在变化，预计到2030年AI训练、推理在总负载中的占比分别为13％、37％，比例约为1:3，也就是AI推理将反超成为绝对大头！
不同的工作负载和应用场景，对于CPU、GPU、NPU等芯片有着截然不同的需求，而随着AI推理越来越重要，各种芯片的角色也将被重新塑造，尤其是CPU的重要性会越来越高。
无论是Intel还是AMD，都预计CPU在未来AI系统中的比重会越来越高，有望逐渐与GPU基本达成1:1，乃至反超！
与此同时，即便是到了2030年左右，传统负载依然占据50％的比例，这就要求未来的数据中心处理器必须身兼多能，既能处理好日渐爆发的AI负载，也不忘记老本行，需要兼顾好传统场景。
这正是x86生态坚不可摧的庞大生态优势，也是新的机遇，预计到2030年左右，全世界80％左右的服务器都将基于x86架构。
至强6+ Clearwater Forest基于最新的Intel 18A制造工艺，和桌面的第三代酷睿Ultra(Panther Lake)、第三代酷睿(Wildcat Lake)是一样的。
短时间内同时量产三种完全不同定位的产品，足以证明Intel 18A已经相当成熟，良品率和产能都是合格的。
至强6+采用Chiplets芯粒设计，分为最多达29个不同模块，包括12个Intel 18A工艺的计算模块、最多3个Intel 3工艺的有源基础模块、最多2个Intel 7工艺的I/O模块、最多12个Intel 22nm工艺的EMIB 2.5D连接封装模块。
其中，I/O模块和EMIB模块都复用了至强6上的设计，这就是芯粒设计的优势，可以大幅降低开发周期和成本。
计算模块、基础模块之间的连接首发量产了全新的Foveros Direct 3D封装技术，非常先进的铜-铜键合，每平方毫米超过1万个凸点，可以保证极高的带宽、极低的延迟和能耗。
计算模块内部分为6个模组，每个都包含4个Darkmont架构的E核，总计最多288核心288线程，支持单双路运行，双路可以达成576核心576线程。
二级缓存每模组4个核心共享4MB(和酷睿一样)，总计最多288MB，三级缓存每个计算模块共享48MB，总计最多576MB，合计就是864MB！
此外，至强6还支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、64条CXL通道、AVX2加速指令集、SGX/TDX/SHA-512/SM3/SM4等安全技术和算法，热设计功耗300-500W。
其中，SHA加密技术之前仅支持到SHA-256，这是第一次来到SHA-512。
中国自主的SM3/SM4国密算法也是首次加入正式支持，而更早的SM2因为算法差异、合规管制、市场需求、硬件成本等原因未提供。
封装接口LGA7529，和上代至强6家族的6900P系列(Granite Rapids-AP)一样(其他至强6均为LGA4710)，可以无缝兼容，也正因为如此才命名为至强6+系列，而不是至强。
首次出现的Intel AET应用能效遥测技术，也值得一提。
它可以让数据中心运营商在工作负载层级，实时查看CPU每个核心的功耗与运行状态，进而实现能效更优的资源编排、精准成本分摊，并针对负载优化应用实施能效激励机制。
另外，SGX、TDX安全加密技术，这次新增了密码学算法加速能力。
官方性能展示，至强6990E+ 288核心对比上代至强6780E 144核心，平均性能提升1.26倍，平均能效提升55％，SM3/SM4加密性能高出15.2倍，SHA-512性能高出5.2倍。
如果对比古老的二代至强，至强6+更是可以将同等性能机架服务器的所占空间，缩减至1/9。
对比竞品EPYC 9965 192核心，号称每线程性能平均高30％，每线程能效平均高30％，SM3/SM4加密性能高6.2倍，SHA-512性能高2.6倍。
爱立信、T-Systems、Canonical、三星、慧与(HPE)、超微等客户均已大规模部署至强6+。
至强6+的硬件OEM合作伙伴包括：Amax、华擎、华硕、戴尔、富士康、技钢(技嘉拆分)、慧与、英业达、联想、神达、微星、和硕、云达、超微。它们将在主板、散热、机架服务器和相关方案上提供丰富的支持。
至强6700E、至强6900E主要规格对比。
一图看懂至强6+。
最后预告一下，代号Diamond Rapids的下一代P核版至强，要到2027年才会发布了——不知道会不会叫做至强7系列？
它将首次采用Intel 18A-P增强版工艺制造，核心数量将增加50％而达到192个，首次支持PCIe 6.0，内存带宽也会翻一倍。
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