快科技5月26日消息，AMD Zen6还未面世，Zen7相关工作已经全面开始，除了加速自身研发，相关供应链工作也已全面启动，尤其是工艺制程、封装技术。
据最新情报，AMD Zen7架构的CCD模块代号“Grimlock”，也就是《变形金刚》里的钢锁——AMD下一代GPU也用了多个变形金刚相关代号，比如钛师傅、派克斯、通天晓。
Grimlock将会升级为台积电14A工艺，等效于1.4nm，预计2027年试产、2028年量产，正好赶上AMD Zen7的发布节奏。
台积电A14是全新升级的一代工艺节点(非过渡型)，升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，对比N2 2nm同等功耗下性能可提升10-15％，同等性能下功耗可降低25-30％，逻辑晶体管密度提升最多约23％，芯片密度提升最多约20％。
Intel方面最近也透露，Intel 14A进展顺利，而时间表上预计2028年试产、2029年量产，比台积电晚了一年。
规格方面，Zen7 CCD将会拥有16个核心，比现在翻一番，而叠加新一代3D V-Cache技术，每个CCD的缓存总量将达到惊人的224MB。
一颗桌面级锐龙处理器配备两个CCD，那就是最多32核心、448MB缓存。
此外，AMD正在评估力成科技的FOPLP封装技术，也就是扇出型面板级封装，适合更大面积、更复杂的Chiplets封装，非常适合Zen7。
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